미쓰이금속, 차세대 반도체 패키징 용 특수 유리 캐리어인 HRDP® 양산 개시

미쓰이금속광업(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., 사장: 니시다 케이지[Keiji Nishida], 이하 ‘미쓰이금속’)이 차세대 반도체 패키징 디바이스 용 특수 유리 캐리어인 HRDP®(고해상도 비접착식 패널)[1]를 상용화하기 위해 지오마텍(GEOMATEC Co., Ltd., 사장: 마츠자키 켄타로[Kentaro Matsuzaki])과 협력하여 양산 체제를 구축해 왔다 미쓰이금속이 일본 내 다중 칩 모듈 제조업체 향으로 HRDP®의 양...