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무라타 제작소, 세계 최소 0402M 사이즈와 정격 전압 100V 지원 저손실 칩 적층 세라믹 커패시터 출시

주식회사 무라타 제작소(이하 당사)는 정격전압 100V를 지원하는 세계 최소[1] 0402M 사이즈(0.4×0.2mm)의 저손실 적층 세라믹 커패시터(이하 본 제품)를 개발했다. 본 제품은 주로 무선 통신 모듈 채용을 목표로 2024년 2월부터 양산을 시작한다. 최근 5G의 보급 확대로 5G의 특징인 고속·대용량 통신, 다중 접속, 초저지연성을 실현하기 위해 MIMO[2]를 도입하는 경우가 늘고 있다. 이는 ...

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