ACM 리서치, IGBT 공정 문제에 직면한 전력 반도체 업계 위해 새로운 울트라 Fn 퍼니스 장비 출시 뉴스와이어신상품 0 40 0 2020.12.31 11:11 https://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=916737&sourceType=rss + 2 http://api.newswire.co.kr/rss/theme/101 + 3 반도체와 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 위한 웨이퍼 공정 선도 업체인 ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 울트라 Fn 퍼니스(Ultra Fn Furnace) 장비가 전력반도체(power device) 칩 제조 공정에서 합금 어닐링(alloy anneal) 기능을 지원한다고 밝혔다. 이 새로운 기능은 트랜지스터가 점점 더 소형화 박형화하고 처리 속도가 빨라짐에 따라 절연 게이트 양극형 트랜지스터(IGBT) 제품 생산 시 ... 0