ACM 리서치, 로직·DRAM 및 3D-NAND 반도체 제조용 첫 번째 고온 싱글 SPM 장비 출시

반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 자사 최초의 300mm 싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(Sulfuric Peroxide Mixture system, SPM) 장비를 출시했다고 발표했다. 이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로(IC) 제조의 습식 세정 및 식각(etching) 공정에 널리 사용할 수 있으며, 특히 고용량 이온을 활...