어플라이드 머티어리얼즈, 이종 접합 칩 기술을 향상시키는 하이브리드 본딩 및 TSV 신기술 출시

재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 하이브리드 본딩과 실리콘관통전극(TSV·Through-Silicon Via) 공법을 사용해 칩렛을 최신 2.5D 및 3D 패키지에 통합하는데 도움이 되는 재료, 기술 및 시스템을 출시했다. 이종 접합 제조(HI·Heterogeneous Integration)를 위한 어플라이드의 선도적이고 광범위한 기술이 새로운 솔루션으로 더욱 확대됐다. HI는 반도체 회사...